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联合汽车电子申请集成电路板激光植球方法及封装设备专利,保证植球后的锡球的质量

2025-07-14 10:18:35 21
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金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,联合汽车电子有限公司申请一项名为“一种集成电路板的激光植球方法及封装设备”的专利,公开号CN120239192A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本发明提供了一种集成电路板的激光植球方法及封装设备,激光植球方法包括对电路板进行预热处理,以使其温度数据达到预设温度范围;根据所述电路板的当前温度数据,调整激光能量的强度数据;根据所述电路板的各个焊点的翘曲度,获取激光单元与所述电路板的各个焊点之间的打点距离;根据各个所述焊点的打点距离,完成激光植球。

天眼查资料显示,联合汽车电子有限公司,成立于1995年,位于上海市,是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析,联合汽车电子有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目309次,财产线索方面有商标信息58条,专利信息3042条,此外企业还拥有行政许可227个。

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